西奧機電 包裝專業薄膜薄袋熱封試驗儀

西奧機電 包裝專業薄膜薄袋熱封試驗儀通過使塑料薄膜封口部位變為粘流狀態，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度和密封性能，以保證商品在包裝，運輸，貯存和消費過程中能承受一定的外力，不開裂不泄漏。HST-01熱封試驗儀通過對軟包裝材料熱封時間，熱封壓力，熱封溫度的測定，確定其熱封時間、壓力和溫度，以達到生產線參數及質量控制的目的。

測試原理

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環境下的熱封。

技術特征

◆ 7英寸高亮度TFT液晶觸摸屏方便參數設置及試驗操作。

◆ PLC控制系統使熱封時間、壓力、溫度參數控制更精準。

◆ 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱不均現象。

◆ 多組試驗參數存貯節省用戶參數設置時間，減少人為誤差。

◆ 上下熱封頭獨立控溫。

◆ 非標尺寸熱封頭可以定制。

技術參數

熱封溫度：室溫 ～ 300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1s～9999s

熱封壓力：0.15 MPa ～ 0.7 MPa

封頭尺寸：330 mm × 10 mm（熱封面）（可定制）上下封頭雙加熱

氣源壓力：  0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸：455mm (L) ×320mm (W) ×440mm (H)

電源：AC 220V 50Hz

標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

標準配置:主機、腳踏開關    選購件:空壓機

注：用戶自備氣源